低溫固化膠

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- 低溫固化型導電銀膠,可應用於被動元件外電極。
產品應用
被動元件的端電極,可藉由dipping的方式沾點銀膠,待烘烤固化後再鍍鎳及鍍錫來完成。
產品特性
☉ 沾膠黏彈性
合適之黏度、觸變性及表面張力,使得沾膠容易,厚度易控制。
☉ 低溫固化
在200℃以下及短時間烘烤,不需高溫燒結即可完全固化。
☉ 電鍍性佳
電鍍金屬鎳時可完美結合,無縫隙且附著性高。
☉ 接著力佳
獨特樹脂配方,與金屬及非金屬均有極佳的接著力,即使在高溫焊接時仍能保持高接著,成品不脫帽、電阻穩定不變化。

☉ 低阻抗
被動元件成品rdc極低。
國碩低溫固化事業部已於2017成立子公司禾米特用材料為客戶做服務及銷售,
子公司相關資訊及產品資訊可參考禾米官網