產品訊息
半導體矽晶圓
  • 國碩科技工業股份有限公司-捕鱼游戏网络版

  • 8 吋晶圓主要用來製作各式類比晶片及新興應用晶片,例如:特殊感測器、驅動晶片、電源管理晶片、功率元件、微機電系統等。目前 8 吋晶圓的全球總產能約為 600 萬片/月。 國碩科技自 2019 年中開始試量產,2020 年初交由客戶驗證。預計於 2020 年底時產能可達 1.5 萬片/月,並規劃 2021 年時產能將倍增為 3 萬片/月。目前除了製造 8 吋半導體矽晶圓基板外,亦提供客製化晶圓基板代工的服務。
8 吋半導體矽晶圓

8 吋晶圓主要用來製作各式類比晶片及新興應用晶片,例如:
特殊感測器 (sensor)
驅動晶片 (driver ic)
電源管理晶片 (pmic)
mosfet 功率元件
微機電系統 (mems)

這些晶片多半都應用在智慧 iot 感測元件、電動車和綠能設備上。

 

目前 8 吋晶圓的全球總產能約為 600 萬片/月,並以逐年增加 20 萬片的幅度成長。預期至 2022 年時,全球總產能會達到 650 萬片/月。

國碩科技自 2018 年中時淡出太陽能矽晶片市場,並於同年底開始研發 8 吋半導體矽晶圓基板的製造。2019 年中開始試量產,2020 年初交由客戶驗證。預計於 2020 年底時產能可達 1.5 萬片/月,並規劃 2021 年時產能將倍增為 3 萬片/月。

國碩除了製造 8 吋 (200mm) 半導體矽晶圓基板外,亦提供客製化晶圓基板代工的服務。

 

 

產品規格
 

 

產品特性

國碩生產的 8 吋 (200 mm) 半導體矽晶圓符合 semi m1-1117 的規範,也可依客戶需求完全客製化所需的基板。搭配鹼蝕刻製程,可以創造出均勻的蝕刻表面,表面無任何花紋及斑點。

國碩科技擁有專業的研發團隊,藉由持續不斷的製程實驗、機台調校與積極開發新製程、新技術等,提高各製程段的良率,並使客訴持續減少,進而提升產品競爭力。

 

製程生產流程