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產品訊息
pcb/bga專用銑刀及鑽針鍍膜產品
  • 國碩的精密鍍膜銑刀服務,是以自工業技術研究院移轉的鍍膜技術 ( aip) 在刀具表面鍍上超硬薄膜,此硬膜特性, 可使碳化鎢表面硬度增為3000~3500hv ( 原碳化鎢硬度約2000hv );磨擦係數最低降至0.15um, 加速排屑減少膠渣沾黏;散熱快,不易斷刀。
  • 鍍膜鑽針上, 國碩目前對micro drill、mini drill及general drill提供全方位服務,本鍍膜處理已能適用於pcb / bga鑽孔加工,經測試可達12,000孔以上,大幅減少微細鑽針耗用,降低生產成本。