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產品訊息
低溫固化膠
  • 銀的高導電與高導熱特性，及在常溫下的化學穩定性使得銀膠成為現代電子工業不可缺少的材料。國碩科技所開發之低溫銀膠具有高導電/高導熱的特性，特殊的樹脂配方更具備優良的黏著力，廣泛的應用於電子及能源產業中的封裝製程中。
  • 國碩固晶絕緣膠，專為led而開發，作為芯片與導線架之連結提供高接著力之媒介物質，對於光及熱有極佳的穩定性，提供led可長時間點亮的效能與耐高溫高濕等嚴苛環境的能力。
  • 低溫固化型導電銀膠，可應用於被動元件外電極。
  • 為單液熱固型環氧樹脂油墨，適用於絲網印刷，可應用於晶片電阻的絕緣保護。具備附著性強、硬度高、耐酸鹼、絕緣性強等特性。
  • 此系列銀膠成分中含有大量奈米銀，分為半燒結及全燒結型，針對不同基材提供絕佳的附著及導電導熱特性。
  • 針於軟性及硬性電路板基材不同特性需求提供不同阻值(200~1m歐姆)提供選擇，擁有優良的穩定性及耐磨性。